CommScope אומרת שתשתית סיבים יכולה לתמוך בפריסות AI מהירות יותר, בחוסן גבוה יותר ובגמישות עתידית במרכזי נתונים. כתבת DCD מציבה זאת מול בעיה תפעולית בסיסית: רשתות AI כבר לא נבנות למשימות לילה, והמפעילים נדרשים להעלות מחשוב יקר לאוויר במהירות.
Ken Hall אמר שנדרשות רשתות בהשהיה נמוכה כדי שניתן יהיה לגשת לנתונים ולמשאבי מחשוב בסביבה מהירה וגדולה הרבה יותר. הוא גם אמר שהציפייה כיום היא לגישה מיידית או כמעט מיידית.
שלוש שכבות של צמיחת רשת AI
הכתבה מחלקת את צמיחת רשתות ה-AI לשלושה ממדים: scale-up, scale-out ו-scale-across. scale-up מחבר GPUs ושרתים בתוך ארון, ומתואר כיום כשימוש בנחושת. scale-out מקשר ארונות ו-pods across the data hall, בעיקר באמצעות סיבים. scale-across מחבר אולמות, מבנים או אתרים נפרדים כאשר מגבלות כוח או שטח מונעות ממערכת AI אחת להיכנס למיקום יחיד.
המודל הזה הוא שהופך תרשים ארכיטקטורה נקי לפריסה פיזית צפופה. הכתבה אומרת שמאות או אלפי GPUs יכולים להתגלגל לעשרות אלפי חיבורי סיבים בודדים בפריסה טיפוסית.
למה השכבה הפיזית מסתבכת מהר
נפחי כבלים גבוהים יכולים להקשות על הגישה לארונות כשהציוד צריך החלפה או שדרוג. כבלים מובנים מוסיפים נקודת חיבור נוספת, אבל מעניקים גמישות רבה יותר בין ארונות ו-pods.
אפשר להתקין trunks ו-utilities מראש, ולבנות ולבדוק ארונות מחוץ לאתר לפני החיבור הסופי במרכז הנתונים. פלטפורמת Rapid Fiber Connect של CommScope פועלת לפי אותו עיקרון, בכך שהיא מאפשרת לשלב ולבדוק חיבורים לארונות GPU מחוץ לאתר, ואז לחבר אותם דרך פחות מחברי Mass Insert MMC.
מה CommScope מציגה
טכנולוגיית FastSelfClean של CommScope משתמשת ב-V-grooves במקום ferrules קונבנציונליים ומנקה את קצות הסיבים בכל פעם שהמחבר מוכנס. המימוש המתוכנן הראשון שלה, FSC144, מאחד 144 סיבים במחבר אחד עם insertion loss של פחות מ-0.1 dB.
הכתבה גם אומרת שתעבורת AI אינה יכולה להיות oversubscribed באותה דרך כמו רשתות ענן או טלקום קונבנציונליות. חיבור 400Gbps עשוי לכלול ארבעה נתיבי 100Gbps, ו-CommScope מתארת גישות multiplane שמעבירות את הנתיבים האלה בין מתגים שונים במקום לנתב את כולם דרך אחד.
מה קוני הסיבים צריכים להבין ממודל הפריסה
עבור מפעילים שמתכננים אשכולות GPU, המסר שעולה מההצהרות אינו מתמקד בתכונת מוצר אחת אלא ביכולת ההתקנה. כבלים מובנים, שילוב מחוץ לאתר ומודולים הניתנים להחלפה מוצגים כדרכים לשמור על תחזוקת פריסות בצפיפות גבוהה ככל שמספרי ה-GPU עולים ושטח הרצפה מצטמצם.
זה חשוב משום שהכתבה אומרת שמספרי ה-GPU למערכת מתקדמים מ-72 לכיוון 144, וכי 576 או יותר כבר נבחנים עבור תכנונים עתידיים. Eischens אמר שצורת הארון עשויה להידרש להשתנות בהתאם.
התחזית של CommScope לשכבה הבאה
Musschebroeck מצפה ש-co-packaged optics יביאו את הסיבים עמוק יותר לתוך מתגים באמצעות שילוב הדוק יותר של המרה חשמלית-אופטית עם סיליקון המיתוג. הוא גם אמר שמהירויות גבוהות יותר, ביצועים משופרים ומספרי GPU עולים צפויים להגדיל את תפקיד הסיבים במערכות בקנה מידה של ארון.
Hall סיים באזהרה תפעולית פשוטה: מפעילים חייבים להביט קדימה אל השלב הבא ולהחליט איך להתרחב אם השלב הבא הזה לא נכנס בתוך הקירות הקיימים.